檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "Jue-liang Xu".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="單晶矽基板"
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本文提出奈米流道曲線加工到預定寬度及深度之模擬模式,本文先利用自行設定的控制點所取得的三次曲線方程式(Cubic Spline curve equation),進而計算出近似曲線的多個整數之微小線段…
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摘要 本研究先以下壓力對未浸泡研磨液的單晶矽基板進行原子力顯微鏡(AFM)加工,得出單晶矽基板未浸泡研磨液的比下壓能值。然後再利用較小的下壓力對浸泡室溫研磨液之單晶矽進行AFM加工實驗,以比下壓能理…
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本文先建立用偏移循環加工法及推導出加工奈米流道梯型凹槽到預定深度與寬度所需的預估偏移加工的加工道次及底部凸起的公式,並建立加工梯型凹槽到預定深度及寬度的方法。由於切削的深度會直接影響切削寬度…